Filtración del teléfono Tri-Fold de Samsung: Posible marco de titanio, chip Snapdragon y 16GB de RAM
Una nueva filtración sugiere que el próximo teléfono Tri-Fold de Samsung podría contar con un marco de titanio, chip Snapdragon y 16GB de RAM
Última actualización
Este año ha habido un flujo constante de rumores sobre el teléfono plegable Tri-Fold de Samsung, junto con algunos avances oficiales. Una filtración reciente ha revelado más detalles sobre las especificaciones clave de este dispositivo. Según el conocido filtrador @PandaFlashPro (a través de SamMobile), el teléfono plegable con un pliegue adicional estaría equipado con un marco de titanio y aluminio para mejorar la durabilidad, un diseño que se ha visto en los mejores teléfonos de Samsung e iPhone en los últimos años. Además, se espera que el teléfono cuente con un chip Snapdragon y 16GB de RAM. Aunque no se menciona un procesador específico, el Snapdragon 8 Elite parece ser una opción probable, ya que es el mismo chip que alimenta el Samsung Galaxy S25. La misma filtración también sugiere que no habrá una cámara debajo de la pantalla en la pantalla principal, lo que marcaría un cambio con respecto al Samsung Galaxy Z Fold 6.
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