Se rumorea que el chip A20 del iPhone 18 adoptará la nueva tecnología de empaquetado WMCM

El chip A20 del iPhone 18 podría incorporar la nueva tecnología de empaquetado Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) de TSMC, según el analista de la cadena de suministro de Apple, Ming-Chi Kuo. Esta tecnología, que se ha rumoreado previamente por varias fuentes, reemplazaría el actual sistema InFO (Integrated Fan-Out) utilizado por Apple.

Aún no está claro si este cambio se aplicará solo a modelos de gama alta, como el iPhone 18 Pro o el llamado 'iPhone 18 Fold', o si también afectará a los modelos estándar como el iPhone 18 y el iPhone 18 Air. Kuo indicó en su informe que se espera el lanzamiento de los modelos iPhone 18 Pro y el iPhone plegable para la segunda mitad de 2026. Por otro lado, se ha informado que los modelos más económicos del iPhone 18 no serán lanzados hasta la primavera de 2027.