Apple podría incorporar bordes ultradelgados en el próximo iPad Pro con nueva tecnología de pantalla

Apple está explorando la posibilidad de incorporar bordes ultradelgados en el próximo iPad Pro mediante la tecnología chip-on-film (CoF) de LG Innotek. Esta innovación permitiría un diseño más compacto sin comprometer el tamaño de la pantalla. Según el medio surcoreano 'The Elec', Apple planea aprobar o rechazar el IC controlador de pantalla de LX Semicon este mes, que trabajaría junto con la tecnología CoF de LG Innotek. Esta tecnología consiste en adherir los chips de control de la pantalla a los paneles utilizando compresión térmica en una película flexible, enviando señales para controlar los píxeles individuales a través de transistores de película delgada. Este avance podría hacer que el iPad Pro sea más delgado y con bordes más finos que nunca.